1.錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%:10%,50%:50% 2.目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為:63Sn+37Pb; 3.63Sn+37Pb之共晶點為183℃; 4.Sn62Pb36Ag2(錫\鉛\銀)之焊錫膏主要試用於何種基板陶瓷板 5.一般環(huán)氧樹脂膠水應(yīng)保存在0--50C的冰箱中，使用時應(yīng)提前1/2小時拿出，使膠水充分與工作 度相符合。膠水的使用溫度應(yīng)為230C--250C. 6.膠的粘度直接影響點膠的質(zhì)量。粘度大，則膠點會變小，甚至拉絲;粘度小，膠點會變大，而可能滲染焊盤。 7.錫–鉛(Sn–Pb)、錫–鉛–銀(Sn–Pb–Ag)、錫–鉛–鉍(Sn–Pb–Bi)等。 8.SMT常見之檢驗方法:目視檢驗﹑X光檢驗﹑機(jī)器視覺檢驗 9.助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化。 10.制作SMT設(shè)備程式時,程式中包括五大部分,此五部分為PCBdata;Markdata;Feederdata;Nozzledata;Partdata; 11.常用的MARK形狀有:圓形,“十”字形﹑正方形,菱形,三角形,萬字形; 12.零件干燥箱的管制相對溫濕度為<10%;一般溫度設(shè)置在100-120度. 13.PCB真空包裝的目的是防塵及防潮; 14.目前BGA材料其錫球的主要成Sn90Pb10; 15.助焊劑在恆溫區(qū)開始揮發(fā)進(jìn)行化學(xué)清洗動作; 16.以松香為主之助焊劑可分四種:R﹑RA﹑RSA﹑RMA; 17.理想的冷卻區(qū)曲線和回流區(qū)曲線鏡像關(guān)系; 18.RSS曲線為升溫→恆溫→回流→冷卻曲線; 19.PCB翹曲規(guī)格不超過其對角線的0.7%; 20.回焊爐溫度曲綫其曲綫最高溫度215C最適宜。

(關(guān)鍵字：正確 使用錫膏)