隨著科技的飛速發(fā)展，半導體行業(yè)正迎來前所未有的轉型期。作為推動現代科技前進的關鍵，第三代半導體材料已經成為全球研究和技術創(chuàng)新的熱點。為了探討最新進展和未來趨勢，SEMI-e第六屆深圳國際半導體展暨第五屆第三代半導體產業(yè)高峰技術論壇將于2024年6月26-28日在深圳國際會展中心4.6.8號館舉行。

本屆活動將集結行業(yè)領軍人物、專家學者及企業(yè)代表，以比利時晶圓代工廠-BelGaN、納微半導體、英諾賽科、鎵未來、陜西宇騰、天科合達、南砂晶圓、爍科晶體、河北普興、山西天成、科友半導體、集芯先進、英飛凌、晶格領域半導體、致能科技、蓉矽半導體、愛仕特、眉山博雅、揚帆半導體、芯暉裝備、AIXTRON、青島高測等代表企業(yè)匯聚一趟，共同深入探討四個熱門主題：“GaN技術現狀與技術前景分享”，“SiC技術現狀與趨勢分析”，“新能源產業(yè)的芯臟，我國車規(guī)級功率器件市場現狀與分析”，以及“探索新型半導體(SiC/GaN)材料制備”。這些主題緊跟行業(yè)發(fā)展脈搏，旨在揭示第三代半導體的最新研究成果與應用案例，并預見其在未來科技中的核心作用。

GaN(氮化鎵)和SiC(碳化硅)作為第三代半導體的兩大明星材料，正在電力電子、射頻電子、光電等領域展現出卓越的性能。隨著全球對高效能源轉換和傳輸的需求日益增長，這些材料的重要性與日俱增。論壇將針對這兩種材料的技術現狀、挑戰(zhàn)及其未來發(fā)展進行分析，為與會者提供一場思想的盛宴。

此外，針對新能源產業(yè)的蓬勃發(fā)展，特別是車規(guī)級功率器件市場的快速增長，本屆論壇將提供一個獨特的視角來評估當前市場現狀并分析未來趨勢。專家們將討論如何通過技術創(chuàng)新來滿足市場需求，并探討新形勢下產業(yè)鏈合作的機遇與挑戰(zhàn)。

我們誠摯邀請您參加這場半導體行業(yè)的盛會。在這里，您將有機會與行業(yè)領導者面對面交流，獲取前沿資訊，建立寶貴的商業(yè)聯系，并共同擘畫半導體行業(yè)的未來發(fā)展藍圖。讓我們在深圳相聚，開啟半導體技術的全新篇章!

SEMl-e主辦方深圳市中新材會展有限公司聯合中國通信工業(yè)協會、江蘇省半導體行業(yè)協會、浙江省半導體行業(yè)協會、深圳市半導體行業(yè)協會、東莞市集成電路行業(yè)協會、成都集成電路行業(yè)協會共同主辦。SEMl-e將聚焦半導體行業(yè)的各個細分領域，展示以設計、芯片、晶圓制造與先進封裝，第三代半導體/IGBT，汽車半導體/車規(guī)級先進封裝技術為主的半導體產業(yè)鏈，半導體專用設備與零部件，先進材料等，全面展示了半導體行業(yè)的新技術、新產品、新亮點、新趨勢，構建起了半導體產業(yè)交流融合的新生態(tài)。

第六屆SEMI-e以【“芯〞中有“算”•智享未來】為主題，60,000平方米展出面積，800余家展商，SEMI-e是半導體領域具有影響力和代表性的行業(yè)盛會，為產業(yè)鏈的升階發(fā)展搭建供需精準對接、雙向奔赴的平臺，探索半導體行業(yè)發(fā)展新路徑，共掘半導體行業(yè)新風口!同期舉辦多場細分行業(yè)論壇，預計觀眾人數達60000+。

(關鍵字：半導體)