近期，綠晶半導(dǎo)體完成新一輪融資，本輪融資由上海臨芯、中小企業(yè)發(fā)展基金、盛世投資、中冀投資共同參與。

綠晶半導(dǎo)體成立于2010年，專注于存儲(chǔ)控制芯片以及存儲(chǔ)產(chǎn)品研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化的企業(yè)，是國際化的企業(yè)級、工業(yè)級固態(tài)存儲(chǔ)硬盤領(lǐng)導(dǎo)廠商。公司擁有超過30年的創(chuàng)新歷史和完全的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，超過30項(xiàng)各國重要發(fā)明專利，擁有完整的芯片設(shè)計(jì)、硬件、系統(tǒng)、測試及固件研發(fā)和業(yè)務(wù)開發(fā)團(tuán)隊(duì)，專注于工業(yè)級NAND控制器和固態(tài)硬盤的開發(fā)與銷售。公司的產(chǎn)品適用于嚴(yán)苛環(huán)境的工業(yè)級、企業(yè)級和數(shù)據(jù)中心。公司是國內(nèi)唯一擁有完整工業(yè)級SSD產(chǎn)品系列的企業(yè)，封裝規(guī)格從BGA，mSATA，M.2，2.5‘SATA和U.2PCIe等，容量從512MB到4TB，產(chǎn)品包括SLC，MLC和TLC各種類型NAND顆粒的搭載。

公司的固態(tài)存儲(chǔ)產(chǎn)品在行業(yè)中具有良好的品牌美譽(yù)度，為全球頂尖企業(yè)所選擇，全球客戶達(dá)350家，涵蓋全球500強(qiáng)中26家。且公司所提供的BGA固態(tài)硬盤不單單廣泛的搭配Intel， AMD等主流的X86架構(gòu)的CPU，也搭配NXP以ARM為架構(gòu)的主平臺(tái)，隨著國內(nèi)自主可控的需求，公司的BGA固態(tài)硬盤搭配龍芯、飛騰、兆芯等國產(chǎn)CPU，為電力、高鐵等行業(yè)大量采用。針對數(shù)據(jù)中心開發(fā)的新產(chǎn)品，也使公司開拓了一批新市場的客戶。

(關(guān)鍵字：半導(dǎo)體)