近日,行業(yè)領(lǐng)先的網(wǎng)絡(luò)通信芯片設(shè)計公司,JLSemi景略半導(dǎo)體(金陣微電子),宣布完成數(shù)億元B輪系列融資。其中B+輪(2021年初完成)由韋豪創(chuàng)芯領(lǐng)投,B++輪(2021年7月完成)由中信資本旗下集成電路項目投資平臺仁宸半導(dǎo)體控股領(lǐng)投,來自車載和工業(yè)視覺產(chǎn)業(yè)鏈的多個一線產(chǎn)業(yè)投資機構(gòu)共同參與投資,旨在深化與車載網(wǎng)絡(luò)和工業(yè)互聯(lián)賽道頭部企業(yè)的戰(zhàn)略合作,增強合作伙伴的供應(yīng)鏈彈性,攜手制定下一代高速視頻數(shù)據(jù)傳輸和通信標(biāo)準(zhǔn)。本系列融資為鼎暉投資領(lǐng)投經(jīng)緯中國加碼開啟的B輪融資(2020年底完成)劃下完美句號。
JLSemi景略半導(dǎo)體聯(lián)合創(chuàng)始人、董事長兼CEO何潤生博士表示:“B輪系列融資極具戰(zhàn)略意義,將助力我們深度布局車載和工業(yè)賽道,為產(chǎn)業(yè)鏈上下游提供高速數(shù)據(jù)鏈接,數(shù)據(jù)交換和數(shù)據(jù)處理的系統(tǒng)解決方案,同時提升供應(yīng)鏈的多樣化和安全性,為合作伙伴創(chuàng)造戰(zhàn)略價值。”
何潤生博士說:“JLSemi團隊依托在高速網(wǎng)絡(luò)接口和通信芯片領(lǐng)域的深度積累,沿著OSI的7層網(wǎng)絡(luò)框架,從技術(shù)門檻最高的物理層開始,堅持自研IP和先進(jìn)工藝,陸續(xù)推出基于創(chuàng)新性的EtherNext?高速物理層接口PHY架構(gòu)和BlueWhale? 新一代L2/L2+ Switch技術(shù)的芯片產(chǎn)品組合。非常感謝產(chǎn)業(yè)鏈上下游領(lǐng)先企業(yè)對我們的高度認(rèn)可和信任,我們將再接再厲,加速產(chǎn)品線的拓展和技術(shù)迭代,繼續(xù)領(lǐng)跑車載和工業(yè)網(wǎng)絡(luò)通信芯片的賽道。”
韋豪創(chuàng)芯合伙人梁龍表示:“以太網(wǎng)芯片技術(shù)通過20多年的發(fā)展,已經(jīng)成為數(shù)據(jù)通信,工業(yè)互聯(lián)和家庭網(wǎng)絡(luò)的剛需品,市場空間巨大。隨著汽車智能化的發(fā)展,以太網(wǎng)技術(shù)正快速顛覆傳統(tǒng)的汽車E/E架構(gòu),極大的推高了網(wǎng)通芯片市場的天花板。JLSemi景略半導(dǎo)體在何潤生博士帶領(lǐng)下,組建了完整而強大的研發(fā)團隊,快速量產(chǎn)多款以太網(wǎng)芯片,為多個行業(yè)的頭部客戶大批量使用。韋豪創(chuàng)芯非常看好JLSemi的技術(shù)和產(chǎn)品交付能力,并將持續(xù)支持JLSemi的快速發(fā)展,一起拓展以太網(wǎng)在數(shù)通、工業(yè)和汽車上的應(yīng)用,為客戶創(chuàng)造更多的價值。”
仁宸半導(dǎo)體表示:“JLSemi景略半導(dǎo)體聚焦工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)和車載網(wǎng)絡(luò)底層的硬核科技領(lǐng)域,擁有強大的自主研發(fā)能力,已建立起難以逾越的技術(shù)壁壘,是國內(nèi)不可多得的高端芯片設(shè)計公司。作為中信資本控股有限公司私募股權(quán)投資部門(信宸資本)旗下集成電路項目投資平臺,我們專注投資半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈上的優(yōu)質(zhì)公司,JLSemi是非常難得的一個投資機會。我們期待與JLSemi優(yōu)秀的管理團隊合作,為推動公司深化拓展車載和工業(yè)市場提供助力。”
關(guān)于JLSemi景略半導(dǎo)體
JLSemi景略半導(dǎo)體為內(nèi)資控股,公司在上海、南京、深圳等六地設(shè)有研發(fā)和運維中心。團隊技術(shù)背景深厚,在模擬、DSP、SoC和混合信號設(shè)計領(lǐng)域具行業(yè)領(lǐng)先地位,是全球少數(shù)幾家擁有100%自研IP的車載單對線千兆1000BASE-T1和標(biāo)準(zhǔn)萬兆10G-BASE-T物理層傳輸PHY技術(shù)的芯片設(shè)計公司。自2020年起,公司陸續(xù)推出Antelope?工業(yè)系列以太網(wǎng)PHY,Cheetah?車載系列以太網(wǎng)PHY和SailFish?數(shù)通系列Switch產(chǎn)品組合,2021年芯片出貨量已達(dá)數(shù)千萬顆,為多個行業(yè)的一線客戶提供高性價比的產(chǎn)品和卓越的服務(wù)。
(關(guān)鍵字:半導(dǎo)體)