自2020年下半年以來，半導體市場晶圓短缺問題日益凸顯。與此同時，辦公、遠程教學等終端應用受疫情影響卻呈火爆之勢，帶動通信與計算機產品快速復蘇。IDC預計2021年半導體市場將增長17.3%，而2020年為10.8%。手機、筆記本電腦、服務器、汽車、智能家居、游戲、可穿戴設備以及Wi-Fi接入點等引領了內存價格上漲。但值得注意的是，隨著產能加速擴張，IC短缺將在2021年第四季度持續(xù)緩解。

供應鏈現(xiàn)狀：代工廠產能利用率為 100%， 平均銷售價格持續(xù)上升。

截至 9 月，專業(yè)代工廠已配置好 2021 年產能，產能利用率接近 100%。雖然前端產能仍然緊張，但芯片設計公司仍可以從代工廠獲得他們需要的產能。三季度，晶圓制造產能基本上滿足需求，但更大的問題是封裝和材料短缺。

晶圓價格在 2021上半年上漲，IDC 預計由于成熟工藝原料成本和產能原因，今年剩余時間價格將繼續(xù)上漲。

總體來看，IDC預計2025年半導體市場到將達到6000億美元，2021-2025年平均增速為5.3%，這將高于3-4%的歷史增長水平。行業(yè)將在2022年年中達到平衡，隨著2022年底和2023年開始大規(guī)模產能擴張，2023年或將出現(xiàn)產能過剩。

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