近日,第三代半導體企業(yè)“基本半導體”完成C1輪融資。本輪融資將用于加速碳化硅功率器件的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化進程。據(jù)悉,基本半導體掌握國際領先的碳化硅核心技術,研發(fā)覆蓋碳化硅功率器件的材料制備、芯片設計、晶圓制造、封裝測試、驅動應用等全產(chǎn)業(yè)鏈。

據(jù)公開資料顯示,深圳基本半導體有限公司是中國第三代半導體行業(yè)領軍企業(yè),專業(yè)從事碳化硅功率器件的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化,在深圳坪山、深圳南山、北京亦莊、南京浦口、日本名古屋設有研發(fā)中心。公司擁有一支國際化的研發(fā)團隊,核心成員包括來自清華大學、劍橋大學、瑞典皇家理工學院、中國科學院等國內外知名高校及研究機構的十多位博士。

此外,該公司先后推出全電流電壓等級碳化硅肖特基二極管、通過工業(yè)級可靠性測試的1200V碳化硅MOSFET、車規(guī)級全碳化硅功率模塊等系列產(chǎn)品,性能達到國際先進水平。

根據(jù)智慧芽數(shù)據(jù)顯示,截至最新,基本半導體及其關聯(lián)公司在126個國家/地區(qū)中,共有108件專利申請,值得注意的是,基本半導體董事長、致公黨中央留學人員委員會委員汪之涵擁有79件專利。

(關鍵字：半導體)