針對美國政府打算實施《國防生產(chǎn)法案》(DPA),要求半導(dǎo)體公司提供機密資料的舉措,韓國貿(mào)易部發(fā)聲:對美國要求在美運營的韓國芯片制造商披露供應(yīng)鏈相關(guān)機密信息表示擔(dān)憂。

此前,美國已將芯片短缺問題提到了新的高度,發(fā)出了“自愿”問卷調(diào)查,限上述公司45天內(nèi)提供信息。三星和SK海力士被敦促回答14個敏感問題,包括生產(chǎn)計劃(內(nèi)存芯片和代工芯片)、庫存水平、客戶名單及管理規(guī)劃和目標(biāo)收入等。

看來,隨著汽車芯片短缺危機的延續(xù),半導(dǎo)體還有電池已經(jīng)成為國家安全利益的新核心。美國擬援引冷戰(zhàn)時期的《國家安全法案》,迫使半導(dǎo)體公司共享敏感信息。

芯片短缺讓經(jīng)濟復(fù)蘇背上沉重壓力

全球芯片短缺已成為一個令人擔(dān)憂的問題,可能會阻礙受疫情影響的全球經(jīng)濟復(fù)蘇。

作為智能手機和汽車的重要組成部分,芯片需求的激增加劇了系統(tǒng)性供應(yīng)鏈問題。由于芯片生產(chǎn)由少數(shù)制造商主導(dǎo),短缺或?qū)⒊蔀榭氨纫咔榈臅缛粘志玫男鲁�態(tài)。

芯片短缺的直接影響是汽車產(chǎn)量下降,所有主機廠無一幸免。芯片短缺的連鎖反應(yīng)已經(jīng)超出了汽車行業(yè),全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈瓶頸顯現(xiàn),在這個典型的設(shè)備密集型加工行業(yè),沒有巨額投資就無法在競爭中保持領(lǐng)先地位,因此,全球具有競爭力的公司屈指可數(shù)。

實際上,全球大部分半導(dǎo)體供應(yīng)的實際生產(chǎn)差不多都是外包,尤其是中國臺灣、韓國和中國大陸的分包商,他們主要是依據(jù)“無晶圓廠”半導(dǎo)體公司的設(shè)計組裝芯片。

隨著人們擔(dān)心汽車以外眾多業(yè)務(wù)的多米諾骨牌效應(yīng)導(dǎo)致全球半導(dǎo)體供應(yīng)枯竭,世界各國越來越不安,開始尋找權(quán)宜之計。加大對制造廠和設(shè)備的投資以提高產(chǎn)量是領(lǐng)先半導(dǎo)體制造商和代工廠所能做的唯一一件事。

近期,隨著超高速、寬帶5G無線通信網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心服務(wù)器基站的廣泛部署,半導(dǎo)體需求開始飆升。盡管疫情暫時抑制了需求,但封鎖和社交距離措施也刺激了個人電腦和智能手機的銷售,汽車芯片市場在去年秋季也已反彈。

供應(yīng)鏈挑戰(zhàn)前所未有

用天災(zāi)人禍來形容近兩年的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈一點也不過分。美國和中國之間的貿(mào)易科技爭端為刺激非典型商業(yè)運營創(chuàng)造了條件,直接惡果之一就是芯片囤貨。華為和海思等直接受到限制,失去了本應(yīng)在2020年9月之前的芯片庫存,無法從臺積電獲得產(chǎn)能。其他未受到特別限制的OEM也在爭取庫存,以作為潛在供應(yīng)鏈風(fēng)險的緩沖,這超越了采用更精簡庫存的財務(wù)效益原則。隨著全球貿(mào)易事態(tài)的繼續(xù),這種行為也將繼續(xù)。

在需求方面,疫情曾一度令生產(chǎn)線和供應(yīng)鏈因?qū)嵤┓怄i而中斷。隨著政府和企業(yè)適應(yīng)了疫情期間開展業(yè)務(wù),加之迫在眉睫的經(jīng)濟衰退威脅抑制了消費欲望,需求出現(xiàn)了新的不確定性。汽車領(lǐng)域尤為明顯,主機廠原來預(yù)計,經(jīng)濟不確定性將導(dǎo)致新車需求下降,生產(chǎn)線放緩,零部件訂單減少。但事實上,疫情降低了公共交通使用率,對新型汽車的需求有所增加。而當(dāng)主機廠對此做出回應(yīng)時,代工產(chǎn)能已經(jīng)沒有了。

消費設(shè)備需求的增長主要歸因于疫情對全球經(jīng)濟的影響。隨著學(xué)校和辦公室調(diào)整政策實施遠程學(xué)習(xí)和工作,學(xué)生和員工必須重新評估家用電腦、筆記本電腦和平板電腦的性能。任何不合標(biāo)準或過時的家庭系統(tǒng)都是升級的主要候選系統(tǒng)。在許多家庭環(huán)境,全新的系統(tǒng)(如Google Chromebook)被用來滿足學(xué)生在新的遠程學(xué)習(xí)環(huán)境中最低要求。

Yole處理器季度市場監(jiān)測顯示,長期客戶端PC(APU、CPU和GPU)增長強勁。

一系列挑戰(zhàn)代表著日益復(fù)雜的技術(shù)行業(yè)的成長煩惱,但半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的脆弱性已經(jīng)暴露并已受到關(guān)注,這將有助于一個更加強大的技術(shù)行業(yè)向前發(fā)展。共識是,生產(chǎn)線和供應(yīng)鏈應(yīng)該通過新的政策和投資來應(yīng)對未來的壓力。

過去6個月,各大半導(dǎo)體制造商紛紛宣布增加投資,特別是為無晶圓廠半導(dǎo)體公司(Fabless)提供晶圓加工服務(wù)的代工廠。作為“IDM 2.0”的一部分,英特爾宣布打算投資200億美元建立一家新的代工服務(wù)合資企業(yè);臺積電增加了2021年資本支出預(yù)期,預(yù)計未來三年將支出1000億美元;到2030年,三星將非內(nèi)存半導(dǎo)體投資估算提高到1510億美元……

這些都是高不可攀的投資估算,遠遠高于行業(yè)觀察家一年前的預(yù)期。

(關(guān)鍵字：半導(dǎo)體)