通富微電子股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“通富微電”)發(fā)布投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表。具體內(nèi)容顯示，通富微電主要從事集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，公司大股東為南通華達(dá)微電子集團(tuán)股份有限公司，實(shí)際控制人為石明達(dá)先生，股權(quán)結(jié)構(gòu)穩(wěn)定。

公司抓住行業(yè)發(fā)展機(jī)遇，堅(jiān)持發(fā)展主業(yè)的指導(dǎo)方針，注重質(zhì)量，加快發(fā)展，繼續(xù)做大做強(qiáng)。公司采用自身內(nèi)涵式發(fā)展和兼并重組外延式發(fā)展相結(jié)合的模式，促進(jìn)公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整和轉(zhuǎn)型升級(jí)。公司先后在南通蘇通科技產(chǎn)業(yè)園、安徽合肥、廈門海滄布局，新建蘇通工廠、合肥工廠，并參股廈門工廠，收購(gòu)了AMD蘇州及AMD檳城各85%股權(quán)，公司的主要生產(chǎn)基地從之前的南通崇川總部一處擴(kuò)張為崇川、蘇通、合肥、蘇州、馬來(lái)西亞檳城五處生產(chǎn)基地，并通過(guò)參股形式布局廈門，形成多點(diǎn)開花的局面。產(chǎn)能成倍擴(kuò)大，特別是先進(jìn)封裝產(chǎn)能大幅提升，帶來(lái)的規(guī)模優(yōu)勢(shì)更為明顯。公司是全球第五大封測(cè)企業(yè)，市場(chǎng)份額持續(xù)提升，行業(yè)地位突出。

營(yíng)收表現(xiàn)亮眼

據(jù)通富微電表示，公司2018年、2019年、2020年和2021年前三季度分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)收72.23億元、82.67億元、107.69億元和112.04億元，2018年至2020年公司營(yíng)收平均復(fù)合增長(zhǎng)率22.10%。公司2018年、2019年、2020年和2021年前三季度的歸母凈利潤(rùn)分別為1.27億元、0.19億元、3.38億元和7.03億元，2021年前3季度歸母凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)168.56%。公司營(yíng)收規(guī)模和盈利能力快速增長(zhǎng)，發(fā)展勢(shì)頭強(qiáng)勁。

展望未來(lái)，隨著汽車電子、5G、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等創(chuàng)新型應(yīng)用的不斷爆發(fā)，半導(dǎo)體行業(yè)有望進(jìn)入高景氣周期，公司未來(lái)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)動(dòng)力強(qiáng)勁，有望為投資者帶來(lái)豐厚的投資收益。

在關(guān)于集成電路產(chǎn)業(yè)情況方面，通富微電表示，集成電路產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國(guó)家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。近年來(lái)，國(guó)家相繼出臺(tái)了若干產(chǎn)業(yè)政策，大力支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

在國(guó)家政策的大力支持下，近年來(lái)我國(guó)集成電路市場(chǎng)保持高速增長(zhǎng)。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，從2011年到2020年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模從1934 億元擴(kuò)大至8848億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為18.41%，明顯高于全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增速。從下游應(yīng)用領(lǐng)域來(lái)看，通信和消費(fèi)電子是我國(guó)集成電路最主要的應(yīng)用市場(chǎng)。從細(xì)分行業(yè)來(lái)看，在集成電路行業(yè)整體高速增長(zhǎng)帶動(dòng)下，我國(guó)封裝測(cè)試行業(yè)亦呈現(xiàn)高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，銷售收入由2011年的649億元上升至2020年的2510億元，平均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到14.48%。

隨著5G通訊網(wǎng)絡(luò)、人工智能、汽車電子、智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)不斷發(fā)展，集成電路需求不斷擴(kuò)大。根據(jù)Gartner預(yù)計(jì)，2021年全球集成電路市場(chǎng)增速可達(dá)10%。在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈向中國(guó)大陸遷移的大背景下，伴隨著國(guó)內(nèi)終端廠商逐漸將供應(yīng)鏈向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)，國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試企業(yè)面臨良好的發(fā)展機(jī)會(huì)。

集成電路是國(guó)家需要突破發(fā)展的“重點(diǎn)領(lǐng)域”，著力提升集成電路設(shè)計(jì)水平，提升國(guó)產(chǎn)芯片的應(yīng)用適配能力，提升封裝產(chǎn)業(yè)和測(cè)試的自主發(fā)展能力是國(guó)家提升科技水平的重要環(huán)節(jié)。2020年8月，國(guó)務(wù)院印發(fā)了《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，進(jìn)一步強(qiáng)調(diào)了快速發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)、提高行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的重要性。隨著我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)替代的進(jìn)程不斷推進(jìn)，國(guó)內(nèi)電子產(chǎn)品終端廠商正加快將訂單轉(zhuǎn)移給國(guó)內(nèi)集成電路供應(yīng)商。預(yù)計(jì)未來(lái)一段時(shí)間國(guó)產(chǎn)芯片的市場(chǎng)需求將快速上升，半導(dǎo)體封測(cè)的市場(chǎng)需求也會(huì)隨之增長(zhǎng)。

超50%世界前20強(qiáng)半導(dǎo)體是公司客戶

據(jù)介紹，半導(dǎo)體行業(yè)具有導(dǎo)入周期長(zhǎng)且準(zhǔn)入門檻高的特點(diǎn)，在通過(guò)客戶驗(yàn)證形成合作后，業(yè)務(wù)穩(wěn)定性較強(qiáng)且客戶粘性較大，通富微電經(jīng)過(guò)多年積累擁有優(yōu)質(zhì)的全球客戶資源。

目前，50%以上的世界前20強(qiáng)半導(dǎo)體企業(yè)和絕大多數(shù)國(guó)內(nèi)知名集成電路設(shè)計(jì)公司都已成為通富微電的客戶。同時(shí)，業(yè)界意識(shí)到集成電路產(chǎn)業(yè)鏈自主可控的重要性及緊迫性，也極大加快了集成電路產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化的進(jìn)程。公司與國(guó)內(nèi)知名半導(dǎo)體企業(yè)展開密切合作，2021年上半年中國(guó)境內(nèi)營(yíng)收占總營(yíng)收的比重為28.74%，與2020年上半年該指標(biāo)同比，上升了8.25個(gè)百分點(diǎn);造成上述變化的主要原因是，中國(guó)境內(nèi)客戶訂單金額的增速快于中國(guó)境外客戶訂單金額的增速。在此背景下，預(yù)計(jì)未來(lái)國(guó)內(nèi)客戶訂單規(guī)模將持續(xù)提升。

公司是全球產(chǎn)品覆蓋面最廣、技術(shù)最全面的封測(cè)龍頭企業(yè)之一。公司布局的存儲(chǔ)器芯片、模擬芯片、汽車電子、功率IC、高性能計(jì)算、5G、MCU和顯示驅(qū)動(dòng)等業(yè)務(wù)，下游市場(chǎng)空間巨大，形成了公司獨(dú)特的差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

在技術(shù)方面，隨著物理瓶頸的出現(xiàn)，摩爾定律越來(lái)越難，單純提升制程已無(wú)法滿足愈發(fā)輕薄、功能繁多的終端產(chǎn)品的需要，先進(jìn)封裝通過(guò)提升集成密度、降低整體面積、提升帶寬及速度，對(duì)延續(xù)摩爾定律經(jīng)濟(jì)效益具有關(guān)鍵意義。公司憑借多年技術(shù)積累及不斷研發(fā)投入，已具備了Chiplet封裝的大規(guī)模生產(chǎn)能力;在CPU、GPU、服務(wù)器領(lǐng)域立足7nm，進(jìn)階5nm，目前已實(shí)現(xiàn)5nm產(chǎn)品的工藝能力和認(rèn)證，未來(lái)將助力CPU客戶高端進(jìn)階;公司先進(jìn)封裝項(xiàng)目榮獲“國(guó)家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步一等獎(jiǎng)”，該項(xiàng)目突破了高密度高可靠電子封裝技術(shù)的瓶頸制約，為我國(guó)集成電路先進(jìn)封裝技術(shù)高端化發(fā)展發(fā)揮了支撐引領(lǐng)作用。

在公司2021年非公開發(fā)行股票募投項(xiàng)目情況方面，通富微電表示，公司本次擬采用非公開發(fā)行股票方式募集不超過(guò)55億元資金用于募投項(xiàng)目建設(shè)、補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還銀行貸款。五個(gè)生產(chǎn)型募投項(xiàng)目分別為存儲(chǔ)器芯片封裝測(cè)試生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目、高性能計(jì)算產(chǎn)品封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、5G等新一代通信用產(chǎn)品封裝測(cè)試項(xiàng)目、圓片級(jí)封裝類產(chǎn)品擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目、功率器件封裝測(cè)試擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目，上述五個(gè)生產(chǎn)型募投項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)每年新增營(yíng)收37.59億元，預(yù)計(jì)每年新增凈利潤(rùn)4.45億元。募投項(xiàng)目均圍繞公司主營(yíng)業(yè)務(wù)展開，產(chǎn)能釋放后公司能夠更好的抓住市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇，滿足客戶需求，規(guī)模優(yōu)勢(shì)更加突出，覆蓋全面的產(chǎn)品布局與強(qiáng)大的規(guī)�；�生產(chǎn)能力相得益彰，預(yù)計(jì)公司的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力將進(jìn)一步提升。

(關(guān)鍵字：半導(dǎo)體)