近日，據(jù)天眼查，上海積塔半導(dǎo)體有限公司于2021年12月31日發(fā)生工商變更，新增股東包括湖北小米長江產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè)(有限合伙)、中國互聯(lián)網(wǎng)投資基金(有限合伙)、中國國有企業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整基金股份有限公司、上海浦東海望塔芯私募基金合伙企業(yè)(有限合伙)、匯川技術(shù)等。

積塔半導(dǎo)體是華大半導(dǎo)體旗下全資子公司，是一家特色工藝集成電路芯片制造企業(yè)，專注模擬電路、功率器件所需的特色生產(chǎn)工藝研發(fā)與制造，所生產(chǎn)的BCD、IGBT/FRD、SGT/MOSFET、TVS、SiC器件等芯片廣泛服務(wù)于汽車電子、工業(yè)控制、電源管理、智能終端乃至軌道交通、智能電網(wǎng)等高端應(yīng)用市場。積塔半導(dǎo)體自2014年至今主要專注在半導(dǎo)體、IGBT、氧化層、多晶硅、外延層等技術(shù)領(lǐng)域。

在此之前，積塔半導(dǎo)體曾獲得80億元人民幣戰(zhàn)略融資，由華大半導(dǎo)體領(lǐng)投，其他出資方包括中電智慧基金、國改雙百基金、國調(diào)基金、中國互聯(lián)網(wǎng)投資基金、上汽集團(tuán)旗下尚頎資本、匯川技術(shù)、創(chuàng)維投資、小米長江基金、交銀投資、上海自貿(mào)區(qū)基金、臨港新片區(qū)科創(chuàng)基金、浦東科創(chuàng)、上海浦科投資、中信產(chǎn)業(yè)基金、中金資本、國策投資、中航產(chǎn)投、中保投資、凱輝基金、中信建投資本、國泰君安、深投控、上海國盛、臨港集團(tuán)等。

汽車缺芯問題有待解決

根據(jù)華大半導(dǎo)體官方表示，此前融資將助力積塔半導(dǎo)體發(fā)揮自身車規(guī)級芯片制造優(yōu)勢，加大車規(guī)級電源管理芯片、IGBT和碳化硅功率器件等方面制造工藝的研發(fā)力度，加快提升汽車電子制造產(chǎn)能，進(jìn)一步鞏固和發(fā)展積塔在車規(guī)級模擬和功率器件領(lǐng)域的制造優(yōu)勢，實(shí)現(xiàn)成為我國領(lǐng)先的特色工藝生產(chǎn)線目標(biāo)，支撐我國“雙碳”戰(zhàn)略，緩解汽車電子缺貨的困局。

目前根據(jù)中國汽車工業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，傳統(tǒng)燃油車所需汽車芯片數(shù)量為600-700顆/輛;而電動車所需的汽車芯片數(shù)量將提升至1600顆/輛，時(shí)下理想汽車新一代車型的芯片需求量已達(dá)到1700顆/輛，是原來的3倍。

Gartner數(shù)據(jù)顯示，在新能源汽車領(lǐng)域，輕度混合動力汽車的半導(dǎo)體價(jià)值量平均為475美元/輛，插電式混合動力汽車為740美元/輛，純電動車型為750美元/輛。Gartner同時(shí)預(yù)測，全球汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模將從2020年的387億美元增至2025年的826億美元，復(fù)合年增長率為16.4%。

IGBT或成關(guān)鍵

根據(jù)目前新能源汽車超預(yù)期增長趨勢預(yù)測，IGBT國內(nèi)市場規(guī)模預(yù)計(jì)將從2019年的2.8億美元增長至2025年的29.74億美元，年復(fù)合增速達(dá)58.8%，IGBT將成為汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域需求量最大的類別。

以電動車為代表的新能源汽車，電氣化管理成為了汽車變革的主要變量，隨之而來的是，汽車電動化后，熱管理系統(tǒng)、充電逆變系統(tǒng)、電機(jī)驅(qū)動控制系統(tǒng)等將會新增大量功率器件需求，IGBT則成為了汽車電動化的主要增量芯片。

IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor，絕緣柵雙極晶體管)是由BJT和MOSFET組成的復(fù)合功率半導(dǎo)體器件，既有MOSFET的開關(guān)速度快、輸入阻抗高、控制功率小、驅(qū)動電路簡單、驅(qū)動功率小、開關(guān)損耗小的優(yōu)點(diǎn)，又有BJT導(dǎo)通電阻低、通態(tài)電流大、損耗小的優(yōu)點(diǎn)，在全車交直流轉(zhuǎn)換、功率調(diào)控、車載空調(diào)等方面均有應(yīng)用。

據(jù)了解，IGBT及IGBT模塊在新能源汽車成本結(jié)構(gòu)中，占驅(qū)動系統(tǒng)的比重已達(dá)50%，占全車成本的比重也高達(dá)8-10%，是新能源汽車中，成本最高的單一元器件。

根據(jù)智慧芽數(shù)據(jù)顯示，積塔半導(dǎo)體非外觀專利70件，占比100.00%，其中發(fā)明專利67件，實(shí)用新型3件，專利研發(fā)技術(shù)表現(xiàn)卓越;在審專利占比67.14%，近期創(chuàng)新活力非常高。

(關(guān)鍵字：半導(dǎo)體)