立昂微發(fā)布公告稱，公司控股子公司金瑞泓微電子與康峰投資、柘中股份(002346)、嘉興康晶簽署了《關(guān)于國晶(嘉興)半導(dǎo)體有限公司之重組框架協(xié)議》。

若本次重組順利完成，立昂微將獲得國晶半導(dǎo)體的控制權(quán)，有利于擴大立昂微現(xiàn)有的集成電路用12英寸硅片的生產(chǎn)規(guī)模。

公告顯示，國晶半導(dǎo)體成立于2018年，注冊資本為18億元，是一家半導(dǎo)體材料研發(fā)商，公司主要產(chǎn)品為集成電路用12英寸硅片，目前已完成全部基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，生產(chǎn)集成電路用12英寸硅片自動生產(chǎn)線已貫通投產(chǎn)，處于客戶導(dǎo)入和產(chǎn)品驗證階段。

目前國晶半導(dǎo)體由康峰持股14.25%;嘉興康晶持股41.31%;柘中股份持股44.44%。股權(quán)重組后，金瑞泓微電子將取得國晶半導(dǎo)體58.69%股權(quán)，嘉興康晶持有41.31%股權(quán)。柘中股份、政府產(chǎn)業(yè)扶持基金及其他股東通過嘉興康晶間接持有國晶半導(dǎo)體股權(quán)。

這意味著隨著立昂微的子公司金瑞泓微電子將成為國晶半導(dǎo)體第一大股東，立昂微將取得國晶半導(dǎo)體的控制權(quán)。

需要注意的是，此次重組框架協(xié)議是合作方的初步意向，不涉及具體金額，詳盡重組方案和實施方式尚需進(jìn)一步明確。立昂微稱該協(xié)議交易事項的實際履行可能構(gòu)成重大資產(chǎn)重組，將根據(jù)協(xié)議交易進(jìn)展進(jìn)行信息披露。

立昂微認(rèn)為此次收購有利于公司擴大現(xiàn)有的集成電路用12英寸硅片的生產(chǎn)規(guī)模，提高公司在集成電路用12英寸硅片的市場地位。

而對于讓出國晶半導(dǎo)體控制權(quán)，柘中股份方面表示交易旨在推進(jìn)資源整合、減少同行業(yè)競爭，從而促進(jìn)產(chǎn)業(yè)規(guī)�；�效應(yīng)提升。

據(jù)了解國晶半導(dǎo)體主要產(chǎn)品為集成電路用12英寸硅片，目前已完成全部基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，生產(chǎn)集成電路用12英寸硅片自動生產(chǎn)線已貫通投產(chǎn)，處于客戶導(dǎo)入和產(chǎn)品驗證階段。如重組順利完成，金瑞泓微電子將成為國晶半導(dǎo)體第一大股東，立昂微將取得國晶半導(dǎo)體的控制權(quán)。

(關(guān)鍵字：半導(dǎo)體)