Gartner發(fā)布的2021年全球芯片購買量Top 10報告顯示，2021年蘋果以超過682億美元的芯片采購量成為采購最多半導體的公司，三星以超457億美元采購量位居第二。自 2011 年以來，蘋果和三星電子一直保持著前兩名的位置。

受疫情影響，線上辦公、學習導致個人電子消費需求激增，繼而刺激半導體需求大漲。以三星電子為例，三星電子在 2021 年的內存支出增加了 34.1%，非內存芯片支出增加了 23.9%。三星內存支出的增加不僅是內存價格上漲的結果，更是三星在其目標電子設備市場，尤其是智能手機和固態(tài)硬盤市場上增長的結果。在蓬勃的市場需求下，雖然2021年全球半導體銷售額達5559億美元創(chuàng)下紀錄，與2020年的4404億美元相比增長26.2%，但各行各業(yè)所面對缺芯的困擾并沒有得到充分緩解。

在這樣的趨勢之下，芯片的自研能力成為整個行業(yè)都在焦慮的關鍵能力。

很“能買”的中國企業(yè)，尚未實現(xiàn)芯片自由

在全球采購芯片的前十家企業(yè)中，我們看到有五家來自中國的OEM企業(yè)，分別是：聯(lián)想、步步高、小米、華為和鴻海集團。這五家企業(yè)的采購總額超過900億美元，也均在自己所處賽道處于領先地位。

根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，聯(lián)想無論是在國內服務器市場上還是全球服務器市場中，都常年處于領先地位。2021年上半年，聯(lián)想在中國服務器市場排名第5，全球服務器市場排名第四。Counterpoint調查顯示，2021年Q4，小米手機，步步高旗下的兩款手機品牌OPPO、vivo分別占全球手機市場的12%、9%、8%，接近全球市場三分之一。

聯(lián)想、步步高、小米雖然在各自市場都排名靠前，更多的是靠以更低的成本搶占市場。由于技術壁壘的存在，這些公司的核心芯片仍需對外采購，因此更多的是靠更低的價格搶占市場。榜單之上僅有華為具備在全球市場上技術上的競爭力的公司仍相對較少。但由于受到制裁影響，華為的芯片采購量受到大幅度影響，從2020年的第三位降至第七位，支出從227億將至154億，降低32.2%。這一份額的降低直接反應在華為的手機市場份額上，華為手機的全球市場份額曾在2020年Q2高居第一位，但2021年華為手機已經跌出全球手機市場前五名。

面對華為的前車之鑒，國內芯片賣家再次深刻的認識到如果不能保證供應鏈的穩(wěn)定，他們如今的市場份額隨時可能拱手讓人，因此許多公司都已經在自研芯片賽道上發(fā)力。

焦慮的不止中國企業(yè)

有芯片自研焦慮的不止是中國企業(yè)，很多國際巨頭也都困于芯片供應的依賴。

以蘋果為例，蘋果正在研發(fā)自己的芯片。在過去的15年中，蘋果一直使用英特爾為其MacBook Pro提供的芯片，但就在去年秋天，蘋果首次推出了第一個基于Arm架構但筆記本電腦芯片。

除了主控芯片的自研，據(jù)供應鏈消息，蘋果也在自研5G基帶芯片，以及配套的射頻IC。在此之前，則是由高通為蘋果設備提供鏈接移動數(shù)據(jù)網路的所有調制解調器芯片。由于開始增加自研芯片的比重，2021年蘋果在內存上的支出36.8%，在非內存芯片上的支出增加了 20.2%，并且減少了計算未處理單元(MPU)的需求。

實際上，在經歷了2021年的半導體短缺的情況后，對芯片需求越大的公司越能夠感受到恐慌。雖然全世界半導體都已經意識到半導體的全球化已經是不可能命題，但又不得不承認任何供應鏈上的“風吹草動”都可能造成半導體產業(yè)全球范圍的重大變動。這也是越來越多的科技公司希望掌握自研芯片核心能力的原因所在。

畢竟“未雨綢繆”才是巨頭公司能夠在全球站穩(wěn)腳跟的關鍵。

發(fā)展自研芯片，更要發(fā)展產業(yè)鏈

幾家榜單上的中國企業(yè)2021年在自研芯片上都取得了一定進展。2021年9月vivo發(fā)布自研芯片ISP影像芯片——vivo V1;2021年12月OPPO發(fā)布影像專用NPU芯片——馬里亞納 MariSilicon X;而小米在2021年發(fā)布了兩款自研芯片，分別為2021年3月發(fā)布的自研ISP芯片——澎湃C1，2021年12月發(fā)布的自研充電芯片——澎湃P1。

但自研芯片之路坎坷且漫長，為了加快研發(fā)進程，這些公司也在投資半導體的相關企業(yè)以穩(wěn)定供應鏈。

小米放出豪言“未來五年研發(fā)超過1000億元，死磕硬科技”。圍繞著小米的AIOT業(yè)務，小米旗下多個投資渠道，分別在激光雷達、電池、IC芯片 、AI芯片、FPGA、SoC多個賽道進行投資。

聯(lián)想也投資了多家具有核心競爭力的芯片公司，涉及AI、手機、自動駕駛、IoT、5G等領域。聯(lián)想集團旗下的聯(lián)想創(chuàng)投曾投資寒武紀、思特威Smartsens、芯馳、華興半導體、中科物棲、銳思智芯、蘇州慧聞、昂瑞微電子、比亞迪半導體、馭光科技等公司。2022年1月，聯(lián)想投資3億成立半導體公司鼎道智芯。

擁有一個內部半導體業(yè)務部門的鴻海集團，也在半導體自研領域布局多年。鴻海集團可以提供芯片設計的服務，其子公司京鼎精密、帆宣可以制造芯片設備零件提供芯片設施建設服務，封裝環(huán)節(jié)上，鴻海集團在青島投資的芯片封裝廠也已經投入使用。此外鴻海集團旗下富士康還在第三代的半導體材料、車用半導體等方面均有投資。鴻海集團董事長劉揚偉公開表示將繼續(xù)投資公司在半導體方面的能力。

自研迫在眉睫的原因不僅僅由于供應鏈的不穩(wěn)定，還由于我國目前能夠生產的半導體價值相對較低，不能滿足國內企業(yè)對高端芯片的需求，以至于高端芯片仍受制于人。海關總署數(shù)據(jù)表示，我國2021年集成電路進口額近4400億美元，出口額約1600億美元，不足進口額的二分之一。此外，我國出口的產品單價約為3.21元，但進口產品的單價則為4.39元。在高端集成電路產品上，我國仍對國外供應鏈依賴較高，想改變這種局面，還需要產業(yè)鏈多個環(huán)節(jié)的追趕。

作為半導體最大的消費市場，中國有實力為國產半導體公司提供生長的土壤。對于中國半導體來說，想要發(fā)展國內半導體生態(tài)勢必需要全產業(yè)鏈的通力合作。如何最大化挖掘本土市場潛力，是全產業(yè)鏈要探索的重要命題。

(關鍵字：半導體)