1 、行業(yè)整體：2022年前半期供需失衡及國產(chǎn)化替代兩大主線仍將延續(xù)助推半導體產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模上行。5G手機、新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等下游市場方興未艾，為半導體上游設(shè)計、中下游制造及襯底材料等領(lǐng)域帶來新的增量、機遇與競爭。國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)尚處于跟隨走向競爭的長路上，“缺芯”及國產(chǎn)化替代為國內(nèi)企業(yè)帶來加速縮短差距的契機，產(chǎn)品競爭力的提升是確保市場大門常開的鑰匙，科技創(chuàng)新是贏得未來的關(guān)鍵。

2、供給端，供給短缺預計于2022年中后期新增產(chǎn)能陸續(xù)釋放后才可得到明顯的緩解。斷供疊加供應(yīng)鏈安全問題促使多國推進半導體產(chǎn)業(yè)鏈的本地化部署，半導體產(chǎn)業(yè)鏈格局或受深遠影響。

3、需求端，傳統(tǒng)消費電子終端領(lǐng)域5G手機市場滲透率穩(wěn)步提升疊加可穿戴設(shè)備銷售額快速增長帶動射頻前端模組出貨上行，YOLE預測顯示2021年至2025年射頻前端市場規(guī)模CAGR約為10.65%。新興市場領(lǐng)域持續(xù)景氣，IOT Analytics預計2022年物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備銷售增速約為17.89%;德勤預計2021年至2025年新能源銷量CAGR或達37%;MCU及功率半導體受益需求擴張，IC insights預測2021-20225年MCU 國內(nèi)市場規(guī)模CAGR 達6.3%，Omdia預測2020年至2024年新能源車用IGBT國內(nèi)市場規(guī)模CAGR約為33.15%。

4、關(guān)注：

a)射頻前端模組、MCU、功率半導體板塊b) 國內(nèi)半導體龍頭企業(yè)的技術(shù)突破

手機、PC等傳統(tǒng)消費電子市場進入存量替代階段，下游市場規(guī)模增長緩慢。受存量替換及新技術(shù)提升產(chǎn)品半導體價值量帶動，Gartner預測與智能手機、可穿戴設(shè)備及PC相關(guān)的半導體產(chǎn)品市場規(guī)模在2020年至2025年的CAGR或保持6.3%;如智能手機半導體價值量受益于5G技術(shù)落地，相較于4G增長約85.48%，其中射頻產(chǎn)品市場顯著受益，YOLE預測2021年至2025年射頻前端模組市場規(guī)模CAGR約為10.65%。

新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)及數(shù)據(jù)中心等新興市場需求快速增長。Gartner預測2020年至2025年全球工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域半導體產(chǎn)品市場規(guī)模增速約為11%;Omdia預測2025年車規(guī)級半導體市場規(guī)模2020年至2025年年均復合增速約為15.87%。32位MCU及車用IGBT受益顯著，若2023年我國32位MCU的市占率追上全球通用水平62%，則32位MCU市場規(guī)模為210.18億元，2年年均復合增速為13.1%。YOLE預測國內(nèi)市場車用IGBT市場規(guī)模4年CAGR約為33.15%。

展望2022年，供需失衡疊加國產(chǎn)化替代助推半導體龍頭業(yè)績增長及研發(fā)進展提速。

物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車、數(shù)據(jù)中心等持續(xù)拉動芯片市場需求，產(chǎn)業(yè)發(fā)展長期向好。

重點關(guān)注車規(guī)級半導體、AIOT、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域具備產(chǎn)品競爭力及技術(shù)領(lǐng)先性的優(yōu)質(zhì)公司;建議持續(xù)關(guān)注半導體行業(yè)，維持行業(yè)增持評級。

(關(guān)鍵字：半導體)