“誠信、探索、熱情”或許是最常見的企業(yè)文化，而士蘭微(600460)并不拘泥于此，公司還將“忍耐”刻入了企業(yè)的文化，背后反映的是從事集成電路產(chǎn)業(yè)所要堅持的長期主義。

深耕半導(dǎo)體行業(yè)20多年，作為國內(nèi)首家民營的集成電路設(shè)計上市公司，士蘭微憑借資本市場助力，已發(fā)展成為國產(chǎn)芯片設(shè)計與制造一體(IDM)模式的頭部企業(yè)。

近日，證券時報采訪團走進士蘭微成都工廠，試圖探尋士蘭微的成長之路。同時，面對新的市場格局變化，公司又將如何把握快速發(fā)展的產(chǎn)業(yè)契機。

5英寸到12英寸的跨越

“從全球來看，近幾年都在加快建設(shè)12英寸產(chǎn)線，并往大尺寸產(chǎn)線去發(fā)展，士蘭微也是沿著這條路在走。”士蘭微財務(wù)總監(jiān)、董事會秘書陳越對證券時報·e公司記者表示。

這20多年來，士蘭微始終堅持走IDM發(fā)展道路，打通了“芯片設(shè)計、芯片制造、芯片封裝”全產(chǎn)業(yè)鏈，實現(xiàn)了“從5英寸到12英寸”的跨越，在功率半導(dǎo)體、MEMS(微機電系統(tǒng))傳感器、光電器件和第三代化合物半導(dǎo)體等領(lǐng)域構(gòu)筑了核心競爭力。

2001年1月，在《國務(wù)院關(guān)于印發(fā)鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》等政策指引下，杭州士蘭集成電路有限公司宣告成立，并在杭州下沙經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)開始建設(shè)一條5英寸芯片生產(chǎn)線，正式開啟了士蘭微的IDM征程。

一般來看，半導(dǎo)體芯片行業(yè)常見的運營模式主要有三種，即IDM、無工廠芯片供應(yīng)商(Fabless)和代工廠(Foundry)。

IDM企業(yè)匯集了芯片設(shè)計、芯片制造、封裝和測試整個流程，兼具協(xié)同優(yōu)化的優(yōu)勢，長期看更具有盈利能力。不過，IDM模式對晶圓代工、封裝測試的生產(chǎn)線均需要進行重資產(chǎn)投入，早期需要忍受產(chǎn)能爬坡時產(chǎn)能利用率不足導(dǎo)致的大額虧損，在遇到行業(yè)周期下行時，也可能面臨著較大的財務(wù)壓力。

陳越對證券時報·e公司記者表示，公司上市是一個比較重要的節(jié)點，解決了士蘭微投建產(chǎn)線的資金問題，2.9億元的募集資金支持了公司5英寸、6英寸產(chǎn)線的建設(shè)以及部分研發(fā)支出，為公司后續(xù)的發(fā)展奠定了基礎(chǔ)。

2014年6月，國務(wù)院印發(fā)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》，隨后設(shè)立了千億級規(guī)模的國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(下稱“大基金”)。

“這正好解決了長期資本問題。在取得大基金支持后，我們膽氣就大了一點，加快推動了8英寸線的建設(shè)。”陳越表示，2016年2月，士蘭微正式宣布與大基金達成建設(shè)8英寸晶圓生產(chǎn)線的合作，8英寸線的投建縮短了士蘭微與國際大廠在硬件裝備上的差距。

與此同時，除了獲得國家大基金投資支持外，士蘭微與地方政府的合作也在快速推進。2017年12月，士蘭微與廈門市海滄區(qū)人民政府簽署了《戰(zhàn)略合作框架協(xié)議》，擬共同投資220億元，在廈門規(guī)劃建設(shè)兩條12英寸90～65nm的特色工藝芯片生產(chǎn)線和一條4/6英寸兼容先進化合物半導(dǎo)體器件生產(chǎn)線。

2019年—2020年，士蘭微在廈門的化合物生產(chǎn)線和12英寸生產(chǎn)線相繼投產(chǎn);2023年，士蘭微12英寸特色工藝芯片生產(chǎn)線產(chǎn)能已達6萬片/月，先進化合物半導(dǎo)體器件生產(chǎn)線產(chǎn)能已達14萬片/月。

由此，士蘭微基本完成了生產(chǎn)基地布局，擁有了杭州、成都、廈門三個生產(chǎn)基地。

成都士蘭月產(chǎn)值破2億元

“第二個重要節(jié)點要從成都開始，2010年士蘭微初到成都時，準(zhǔn)備在此再建一條6英寸產(chǎn)線，但后來考慮到6英寸線可能不再符合產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律等因素，就回到杭州去建了8英寸線。”陳越告訴證券時報·e公司記者。

但士蘭微在發(fā)展過程中發(fā)現(xiàn)，變頻模塊這類功率半導(dǎo)體對封裝環(huán)節(jié)要求高，封裝對功率半導(dǎo)體可靠性因素影響程度甚至可以達到50%左右，士蘭微產(chǎn)生了建立封裝制造基地的想法。

為積極響應(yīng)國家“西部大開發(fā)”的號召，士蘭微于2010年年底選擇在成都市“成都-阿壩工業(yè)集中發(fā)展區(qū)”(下稱“成阿園區(qū)”)投資成立成都士蘭半導(dǎo)體制造有限公司(下稱“成都士蘭”)，此后又成立了成都集佳科技有限公司(下稱“成都集佳”)，業(yè)務(wù)拓展至功率模塊封裝領(lǐng)域。

2013年，成都工廠一期建成了一棟芯片廠、一棟封裝廠，利用這里比較充沛的水電資源，把相對能耗較高的外延工序部分業(yè)務(wù)先行放到成都。陳越說，這樣成都士蘭就有了技術(shù)積累和現(xiàn)金流，由此繼續(xù)推動封裝產(chǎn)線建設(shè)。

近日，證券時報采訪團來到成都士蘭生產(chǎn)車間參觀，進入產(chǎn)線前所有人都必須要從頭到腳“全副武裝”穿上無塵防靜電潔凈服套裝，并需要經(jīng)過噴淋區(qū)除塵。據(jù)成都士蘭工作人員介紹，生產(chǎn)車間至少需要達到1萬級潔凈度，這個等級大幅高于普通食品加工行業(yè)。

在這里，成都士蘭產(chǎn)線的自動化和數(shù)字化程度非常高，建有車規(guī)IGBT和碳化硅模塊的封裝與測試生產(chǎn)車間。其中，一條去年建成投產(chǎn)的IGBT模塊全自動封裝生產(chǎn)線，投資金額達到了8000萬元。據(jù)成都士蘭工作人員介紹，這條產(chǎn)線日產(chǎn)功率模塊1600顆，大大提升了工作效率和產(chǎn)品良率。此前，產(chǎn)線上生產(chǎn)同樣的產(chǎn)品大概是需要40名工人，而現(xiàn)在僅需兩個班10人。

成都工廠成為了士蘭微硅外延片的制造中心和功率半導(dǎo)體產(chǎn)品唯一的封測制造基地。如今，士蘭微在成阿園區(qū)累計完成固定資產(chǎn)投資超60億元，順利打通了“設(shè)計—制造—封裝”全產(chǎn)業(yè)鏈。

在硅外延片制造方面，成都士蘭專注研發(fā)應(yīng)用于功率器件芯片制造的硅外延技術(shù)，并取得國內(nèi)領(lǐng)先地位，目前已具備5英寸、6英寸、8英寸、12英寸全尺寸外延片的生產(chǎn)能力，這是西南地區(qū)尺寸最全、最具規(guī)模的硅外延制造企業(yè);在功率半導(dǎo)體產(chǎn)品封裝方面，士蘭微的特色功率模塊產(chǎn)品及先進封裝技術(shù)已經(jīng)達到國際先進、國內(nèi)領(lǐng)先水平。

陳越對證券時報·e公司記者表示，目前，成都士蘭月產(chǎn)值突破了2億元。

推動技術(shù)迭代升級

早期，士蘭微主要以消費電子為主，趕上了國內(nèi)半導(dǎo)體的第一波消費電子發(fā)展的紅利。

2008年金融危機席卷而來，讓士蘭微暫時陷入困境。據(jù)陳越回憶，2007年第四季度公司銷售訂單驟降，甚至出現(xiàn)虧損。為度過困難期，士蘭微加快調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，從傳統(tǒng)消費電子轉(zhuǎn)向門檻更高、更適合IDM模式的領(lǐng)域，進而選擇了IPM(智能功率模塊)、高端功率器件、MEMS傳感器等產(chǎn)品作為突破口。

2016年，士蘭微IPM模塊產(chǎn)品取得市場突破，彼時，國內(nèi)幾家主流的白電廠家在變頻空調(diào)等白電整機上使用了超過100萬顆士蘭IPM模塊。2024年上半年，國內(nèi)多家主流廠商在變頻空調(diào)等白電整機上使用了超過8300萬顆士蘭IPM模塊，今年預(yù)計超過1.6億顆，8年增長160倍。

根據(jù)《產(chǎn)業(yè)在線》公布的最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)，士蘭微位列“2024年上半年白色家電IPM TOP3品牌市場份額”。由于市場需求不斷增大，士蘭微預(yù)計今年公司IPM模塊的營業(yè)收入將會繼續(xù)快速增長。

功率器件方面，士蘭微逐步從消費電子市場向汽車電子等高端客戶群體轉(zhuǎn)型，公司目前處于滿負(fù)荷生產(chǎn)狀態(tài);集成功率模塊方面，2024年已開始大規(guī)模裝車，產(chǎn)能得到進一步釋放;化合物產(chǎn)品方面，公司將推出高端LED產(chǎn)品以及汽車矩陣大燈等復(fù)雜先進工藝產(chǎn)品。

陳越表示，士蘭微根據(jù)下游大客戶的需求，配合他們?nèi)ド�產(chǎn)、擴產(chǎn)和進行技術(shù)的迭代，短期內(nèi)可能對公司造成較大的壓力，要不斷投入研發(fā)和建設(shè)產(chǎn)能，但士蘭微堅持了下來。在陳越看來，這個策略做對了，“笨鳥先飛、笨鳥快飛”就是這個意思。

什么叫最難，在陳越看來，這就意味著，產(chǎn)品性能要達到國際大廠水平，成本要比別人低。

目前，士蘭微已擁有一支超過600人的芯片設(shè)計研發(fā)隊伍，還有超過3500人的芯片工藝、封裝技術(shù)、測試技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品應(yīng)用支持隊伍。

士蘭微從集成電路芯片設(shè)計企業(yè)，完成了向綜合型的半導(dǎo)體產(chǎn)品供應(yīng)商的轉(zhuǎn)變，在特色工藝平臺和在半導(dǎo)體大框架下，士蘭微形成了多個技術(shù)門類的半導(dǎo)體產(chǎn)品，智能功率模塊(IPM)、車規(guī)級和工業(yè)級大功率模塊(PIM)、化合物半導(dǎo)體器件(LED芯片，SiC、GaN功率器件)、MEMS傳感器等。

(關(guān)鍵字：半導(dǎo)體)